RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture - We offer a comprehensive portfolio of filters and filter technologies, including surface acoustic wave (SAW), temperature-compensated surface acoustic wave (TC-SAW) and bulk acoustic wave (BAW) solutions to support the wide range of frequency bands being deployed in networks across the globe, for applications including wireless, automotive and industrial.

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture Utvalgte produkter

Tilbakemelding

Vi setter pris på ditt engasjement med Chipsmalls produkter og tjenester. Din mening er viktig for oss! Vennligst ta deg tid til å fylle ut skjemaet nedenfor. Din verdifulle tilbakemelding sikrer at vi konsekvent leverer den eksepsjonelle servicen du fortjener. Takk for at du er en del av vår reise mot excellence.